日本《日经亚洲》2月26日文章，原题：全球科技行业准备迎接成熟芯片市场的“中国冲击” 随着中国在非顶尖半导体和小众市场的大力拓展，导致价格降至此前难以想象的水平。
马尔科是一家德国芯片设备制造商在亚洲的销售总监，当他看到一些中国供应商对碳化硅晶圆的报价时，自己也受到一些冲击。他说，“就在两年前，全球领先企业Wolfspeed的主流6英寸碳化硅晶圆售价为1500美元，但现在中国供应商的报价可以低至每片500美元甚至更低。很难想象会发生这种情况。”
马尔科表示，除了价格，中国供应商的崛起速度之快，以及抢占全球市场份额的积极性也令他吃惊。之所以如此快速崛起，源自中国加大力度在美国出口限制尚未涉及的领域建设国内供应链，即碳化硅等复合半导体，以及一系列不太先进但仍至关重要的芯片。
碳化硅晶圆是中国迅速占领市场份额并挑战关键电子元件行业领导者的一个典例。由于这些半导体的大多数生产设备不在美国出口管制范围内，中国得以迅速取得进步。
中国台湾一家复合芯片设备制造商的高管表示：“目前对碳化硅来说，这是一场血腥的价格战。大陆不仅拥有足够多碳化硅，而且还创造了一个完整的本土设备和材料生态系统，他们不需要应用材料这样的公司来帮助他们制造复合半导体。”
中国还在“成熟”半导体节点（通常是28纳米及更老的技术）扩张。据国际数据公司预估，到2025年，中国成熟芯片产能将占全球市场的28%左右，而国际半导体产业协会则表示，到2027年，这一数字可能会增长到39%。
美国的出口管制虽然遏制了中国在尖端芯片方面的进步，但同时也加速了中国在不太先进但仍至关重要的零部件和芯片方面的发展。
这些努力正在取得成效。数据显示，到2024年，中国本土生产芯片的份额从疫情前的15%左右上升到20%以上，离真正的自力更生还有很长的路要走。不过，该市场已经受到了中国本地化推动的影响。（作者Cheng Ttingfang、Lauly Li，陈欣译）
