方邦股份7月29日公告，公司近期关注到海外相关头部企业可能推行CoWoP（Chip on Wafer onPCB）技术路线将给带载体超薄可剥离铜箔（简称“可剥铜”）带来新的市场需求增量的相关信息。该技术路线的最终落地存在不确定性；同时，今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%，尚未对公司整体营收及利润产生实质性影响。