电子堆叠新技术造出多层芯片

来源：财联社2024年12月19日 10:57

财联社12月19日电，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。

投稿与新闻线索: 微信/手机: 15910626987 邮箱: 95866527@qq.com
中国能源网官方微信二维码
欢迎关注中国能源官方网站
分享让更多人看到
中国能源网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。

即时新闻

要闻推荐

热点专题

精彩视频

你在美团点的外卖是真门店吗？上海严查执照盗用，幽灵外卖迎硬核整治
新型电力系统的核心引擎 第二集 深远海风电送出
新型电力系统的核心引擎第一集柔性直流输电技术
《大国重器 直创未来》——记国网经研院直流技术攻关团队

精彩图集

匈牙利将关闭唯一核电站
战高温 保进度
2026世界人工智能大会闭幕
核电送出特高压工程开展高空作业
电子堆叠新技术造出多层芯片
分享到：