财联社1月15日讯（编辑 周子意）周一（1月15日），韩国当局公布了一项半导体行业的推动计划，由三星电子和SK海力士共同投资622万亿韩元（合4370亿美元），拟到2047年在首尔南部建立一个“半导体超级集群”。
根据韩国产业部和科学部周一的一份联合声明，该超级集群将囊括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，此外，这笔巨额投资将创造346万个工作岗位。
从具体布局来看，政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区；在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施；在安城建设材料、零部件、装备产业园区；在器兴和水原建设研究开发设施。
该地区目前拥有21家制造工厂，根据该计划，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究工厂。
产业通商资源部长官安德根表示，“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”
三星海力士主导
此次计划以民间投资为基础，以2纳米制程芯片和高带宽存储芯片等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。
其中，韩国半导体巨头三星电子计划投资500万亿韩元，包括在首尔南部的龙仁新建6个晶圆厂，预算为360万亿韩元；投资120万亿韩元在首尔南部的平泽新建3个晶圆厂；并投资20万亿韩元在器兴新建3个研究晶圆厂。
此外，韩国第二大芯片制造商SK海力士将投入122万亿韩元，在龙仁新建4座晶圆厂。
到2030年，该地区预计将达到每月770万片晶圆的生产能力，基于此，韩国在全球非存储芯片市场的占有率也将从目前的3%大幅上升到10%。
随着大型集群的建设，韩国政府还承诺，将国家关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%。
