全球终端需求温和复苏AI助力开启新一轮创新周期 | 投研报告

来源:中国能源网2025年01月03日 10:00

国开证券近日发布半导体行业策略报告:AI驱动叠加政策提振 行业将迎新成长。 

以下为研究报告摘要:

全球终端需求温和复苏AI助力开启新一轮创新周期。AI赋能下,智能手机有望进入新一轮创新周期,继而引发换机潮;加之国内以旧换新及各地纷纷推出的手机相关补贴政策等因素,一定程度上亦对刺激终端需求市场回暖起到积极作用。从终端载体来看,人类接受的信息超过80%来自视觉,视觉理解将进一步拓展大模型的能力边界,降低大模型交互门槛,解锁更多应用场景。AI眼镜作为视觉感知入口,且具有便携性和可交互性,是端侧AI理想的落地场景之一。24年12月火山引擎大会发布了豆包视觉理解模型,有望加速其产业化进程,SoC芯片、存储、算力等领域有望迎来量价齐增。

存储市场现结构性分化HBM驱动产业链持续成长。DRAM价格24年7月起再度走低,截至24年12月27日,PCDRAM产品(DDR48Gb1Gx8)现货平均价较7月高点下跌20.44%;NAND(128Gb16Gx8MLC)合约价9-10月环比分别下降11.43%、29.26%,其中企业级市场由于AI增长,景气情况要优于消费级市场。当前来看,存储行业需求仍集中在消费电子、汽车、工控等领域,一方面需求复苏不及预期,另一方面供给端增长较快,一定程度上带来存储行业周期性波动,厂商或将再次采取减产策略以应对市场调整。中长期来看,AI规模化商用将为高带宽存储HBM带来爆发式需求。

半导体为科技角逐重要领域政策端持续强化加速国产化进程。未来围绕科技领域的博弈或将进一步加剧,实现高水平科技自立自强的需求尤为迫切。国内政策端亦持续强化——一方面,高层会议明确提出发展新质生产力并强调其重要性;另一方面,并购重组等相关政策基调获进一步强化。我们认为,行业周期复苏趋势下,现金流和估值将迎来改善提升,从而提升并购重组的活跃度;加之当前A股IPO阶段性放缓的背景,半导体行业并购重组将步入机遇期,催化板块投资价值提升。

展望2025年全年,AI、信创领域等驱动预计持续强劲,同时消费补贴政策刺激叠加新一轮创新周期下,终端需求有望迎来逐步改善;半导体作为新质生产力重要引擎,预计25年仍将是市场热点主题,尽管外部环境或将面临大国科技博弈加剧,但国内政策层面从财政、金融、产业等多维度予以支持,产业结构、行业格局将通过并购重组等措施不断优化,建议关注AI驱动下成长空间有望进一步打开的先进封装、存储龙头,以及充分受益于国产替代、业绩确定性强的半导体设备板块等。

给予行业“中性”评级。

风险提示:全球宏观经济下行,贸易摩擦加剧,技术创新不达预期,下游需求不达预期,业绩增长低于预期,中美关系进一步恶化,黑天鹅事件,国内经济复苏低于预期,国内外二级市场系统性风险等。( 国开证券 邓垚)

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【责任编辑:肖洁】

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