平安证券近日发布电子行业：2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨，2025全球晶圆代工产值年增20%。
以下为研究报告摘要：
行业要闻及简评：1）群智咨询：2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨。群智咨询数据，2024Q3，主要晶圆厂平均产能利用率约80%，同比增长约5个百分点，环比增长约1个百分点；2024Q4，预计各主要晶圆代工厂平均产能利用率恢复至81%-82%左右，代工价格也趋稳并寻求涨价可能。2）TrendForce：AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%。TrendForce最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。3）Omdia：尽管市场疲软，2024Q2半导体收入仍创下新高。Omdia报告，2024Q2全球半导体总收入达到1621亿美元，创历史新高，季度增长率为6.7%。这一数字比2021Q4创下的上一记录高出约5亿美元。这一创纪录的增长主要是由英伟达驱动的，英伟达是该行业收入最高的公司，目前其半导体季度收入比2021Q4高出180亿美元。
一周行情回顾：上周，美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均有所上涨。9月20日，美国费城半导体指数为5001.50，周涨幅为0.42%，中国台湾半导体指数为598.13，周涨幅为2.15%。
投资建议：当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。推荐北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、立讯精密、京东方A、莱特光电、芯动联科等。
风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代不及预期。（平安证券 付强,徐勇 ）
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