东莞证券近日发布电子行业双周报：多家PCB厂商披露24H1业绩预告，业绩表现突出。

 以下为研究报告摘要：

 行情回顾及估值：申万电子板块近2周（06/24-07/05）累计下跌5.64%，跑输沪深300指数3.79个百分点，在申万行业中排名第29名；板块7月累计下跌2.96%，跑输沪深300指数2.07个百分点，在申万行业中排名第27名；板块今年累计下跌11.76%，跑输沪深300指数11.76个百分点，在申万行业中排名第13名。估值方面，截至7月5日，SW电子板块PETTM（剔除负值）为36.93倍，处于近5年62.60%分位、近10年44.12%分位。

产业新闻：（1）英国《金融时报》消息称，未来几个月英伟达将交付超过100万颗新款H20AI芯片，这是英伟达针对中国市场推出的“特供”版本，目的是符合美国的出口管制新规。（2）据台媒CTEE报道，供应链透露，苹果公司上调了下一代芯片的订单量，预计将从台积电采购9000万到1亿颗A18芯片，此举反映了苹果对其iPhone16系列强劲需求的预期。（3）三星官方日前宣布，将于7月10日在21点在法国巴黎举行Galaxy Unpacked活动，届时三星将正式推出新一代Galaxy Z Fold6系列大折叠、Galaxy Z Flip6小折叠等新品。（4）荣耀官方正式宣布，荣耀Magic旗舰新品发布会将于7月12日在深圳盛大举行。此次发布会备受瞩目，荣耀将集中发布包括荣耀Magic V3、荣耀Magic Vs3、荣耀平板MagicPad2以及荣耀MagicBook Art14在内的多款新品。

周观点：近期多家PCB厂商披露2024H1业绩预告，以中值计算，世运电路、景旺电子、广合科技上半年归母净利润同比分别大幅增长51%、66%和96%，延续了Q1高增长的趋势，业绩表现较为突出。主要是受益于消费电子等下游需求好转，AI、汽车电子等领域需求维持高位。展望后续，在AI算力需求加大、端侧AI（AI手机、AI PC）走向应用，以及汽车电动化/智能化等大浪潮下，PCB有望迎来量价齐升机遇，建议关注具有产品壁垒、技术壁垒、客户壁垒的相关公司。

风险提示：需求释放不及预期；行业竞争加剧；技术推进不及预期等。（东莞证券 陈伟光,罗炜斌,卢芷心）

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