中国银河近日发布电子行业2025年上半年财报总结：半导体领域需求周期向上，AI成为核心增长动力，模拟芯片周期触底、数字芯片AioT需求爆发、功率半导体盈利改善、制造稼动率回升、设备业绩强劲、材料内部分化、封测先进封装亮眼；DeepSeek等开源模型降低部署门槛，推动SoC芯片需求。

以下为研究报告摘要：

核心观点

AI驱动半导体成长新动力：半导体领域需求周期向上，AI成为核心增长动力，模拟芯片周期触底、数字芯片AioT需求爆发、功率半导体盈利改善、制造稼动率回升、设备业绩强劲、材料内部分化、封测先进封装亮眼；DeepSeek等开源模型降低部署门槛，推动SoC芯片需求。TWS耳机、智能手表算力需求提升。DDR4短期紧缺（Q2价格季增18-23%），AI驱动HBM、DDR5需求增长。

AI加持下，消费电子迎来新的成长机遇：安克创新、绿联科技凭借其强大的品牌力、持续的产品创新和深入的渠道拓展，营收和净利润均实现了30%以上的高增长；传音控股因产品上市节奏、市场竞争及宏观环境影响，营收和利润出现下滑，但其在非洲等新兴市场的领先地位依然稳固；影石创新受益于新品推出和全球市场的持续开拓，营收同比增长51.17%。目前消费电子零部件及组装板块随着国内家电以及消费电子补贴等政策的共同推动下持续复苏，数码产品国补政策显著刺激终端销售，终端销量回升加速供应链库存去化，上游EMS等厂商的订单能见度提升。新型消费电子产品如AR、折叠屏、AI眼镜、智能音箱等产品更加值得关注，有望开启消费电子的新一轮创新浪潮。

受益AI资本开支需求爆发，PCB业绩高增长：AI领域需求拉动高多层、HDI需求持续高增长。2025H1，深南电路在AI领域订单同比取得显著增长，成为公司PCB业绩增长的核心驱动力。沪电股份的AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34%，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品同比增长约161.46%。生益电子在服务器领域深化与战略客户合作，进一步提升市场份额；在交换机领域与行业头部客户建立合作并取得初步成效，多个项目客户认可并逐步进入批量阶段。MLCC市场，三环集团产品保持良好增长态势，已覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列，形成全面的产品矩阵，市场认可度逐步提升。同时，受益于全球数据中心、AI服务器建设进程加快，光器件市场需求增加，公司插芯及相关产品销售持续增长。

投资建议：梳理电子行业半年报，我们认为算力板块依然处于业绩兑现阶段，以及相对较为适中的估值水平，下半年依然继续看好算力相关的PCB、国产算力、IP授权、芯片电感等。2026年或成为折叠屏市场复苏的关键年，苹果传闻中的折叠产品将有望带动整体品类的讨论度，并可能在软件交互与硬件设计层面带来新的思考，进一步活化市场需求。同时今年推出的新型可穿戴设备也有望推动市场复苏。通过技术突破+生态整合+市场下沉，AR眼镜厂商正在推动AR眼镜从“小众极客玩具”迈向“大众智能终端”，随着AI+AR技术的成熟，智能眼镜有望成为继智能手机后的下���代主流计算终端。建议关注：寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创、拓荆科技、长电科技、胜宏科技、沪电股份、生益科技、生益电子、铂科新材、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、兆易创新、水晶光电、宜安科技、捷邦科技、立讯精密、歌尔股份。

风险提示：行业供给端产能过剩的风险；终端需求不及预期的风险；上游原材料价格波动的风险；竞争格局恶化的风险。（中国银河 高峰,王子路,钱德胜）