长江存储开发TSV封装技术,台积电2nm制程涨价 | 投研报告

来源:中国能源网2025年09月30日 10:01

国元证券近日发布半导体与半导体生产设备行业周报:海外AI芯片指数本周上涨0.54%,本周成分股表现差异较大,Marvell涨幅超过10%,博通下跌3.0%。国内AI芯片指数本周上涨5.2%。其中澜起科技涨幅超过10%,瑞芯微与寒武纪出现小幅度下跌。英伟达映射指数本周下跌3.2%,其中沃尔核材涨幅超20%。

以下为研究报告摘要:

报告要点:

本周(2025.9.22-2025.9.28)市场回顾

1)海外AI芯片指数本周上涨0.54%,本周成分股表现差异较大,Marvell涨幅超过10%,博通下跌3.0%。2)国内AI芯片指数本周上涨5.2%。其中澜起科技涨幅超过10%,瑞芯微与寒武纪出现小幅度下跌。3)英伟达映射指数本周下跌3.2%,其中沃尔核材涨幅超20%。太辰光下跌幅度接近10%。4)服务器ODM指数本周上涨0.7%,Wistron上涨4.9%,为成分股涨幅之最。Quanta本周延续下跌情况,跌幅为7.5%。5)存储芯片指数本周上涨6.1%,其中聚辰股份涨幅超50%,德明利上涨22.2%。佰维存储与江波龙涨幅超过10%。6)功率半导体指数本周上涨7.0%,各成分股均表现出上涨趋势;A股苹果指数上涨1.5%,港股苹果指数下跌0.6%。

行业数据

1)高带宽内存(HBM)市场预计在2024至2026年间实现近三倍的迅猛增长。HBM3E是绝对主导产品,同时下一代HBM4已确定将于2026年进入市场,标志着技术迭代速度加快。2)全球VR头显市场因消费需求低迷持续下滑,而AR智能眼镜市场则展现出强劲增长势头,上半年出货量同比大增50%。采用光波导技术的AR产品份额持续提升,成为市场新焦点。3)尽管出货量增长面临压力,但全球智能手机平均售价预计将稳步上涨,市场收入增长快于出货量。

重大事件

1)中国领先的闪存制造商长江存储正积极寻求技术突破,计划开发用于生产HBM(高带宽内存)的关键技术——TSV先进封装,并考虑将其新建的武汉工厂部分用于生产DRAM芯片。2)台积电计划将其2纳米制程价格调涨50%,导致其客户面临巨大成本压力。三星电子计划以仅为台积电三分之二的竞争性价格提供2纳米代工服务,意图通过低价策略抢夺客户。3)OpenAI已与苹果公司的设备组装商立讯精密签署协议,共同打造一款能与AI模型深度协作的消费级设备。

风险提示

上行风险:中美贸易摩擦趋缓;半导体产业AI相关应用领域增速加快;苹果加速中国AI进展等。(国元证券 彭琦,沈晓涵)

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