人民能源7月22日讯，据日经中文网，中国半导体材料厂商相继增加尖端产品产能，加速追赶日本企业。涉足T-GLASS的光远新材最近开始供应用于人工智能半导体封装的产品，计划将产量增加到每月100万米，并投资68亿元在河南新建工厂，2025年起陆续投产。该公司拥有自主专利，采用与日本日东纺不同的生产技术。生益科技将投资约52亿元在广东建立新工厂，第一期计划2028年投产，第二期2032年投产，同时投资14亿元在泰国建设海外首座工厂，生产面向AI服务器和新能源汽车的高性能产品。生益科技是中国唯一获得英伟达新一代半导体认证的企业。江丰电子材料将投资3.5亿元在韩国设立工厂，计划2年内投产，向SK海力士和三星电子供货。彤程新材料集团申请在香港上市，募集资金用于研发。据SEMI数据，2025年世界半导体材料市场同比增长7%至732亿美元，中国大陆增长13%达156亿美元，在各地区中增长率最高。据华创证券预测，2025年靶材全球市场同比增长8%至14.5亿美元，2030年将扩大至19.4亿美元。招商证券称，江丰电子靶材出货量居世界首位，但按金额计算日本JX金属居首。分析师指出，中国企业技术与日本仍有2-3年差距，但正在加速追赶。
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