中银证券近日发布PCB行业跟踪：下游复苏带动景气回温，成本驱动覆铜板先行。
以下为研究报告摘要：
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。2023年，全球政治经济格局复杂多变，PCB行业亦受到相应影响。展望2024年，伴随全球半导体周期复苏态势及以苹果XR、AI PC等为代表的终端创新推出，行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振。
支撑评级的要点
PCB板块2023年报及2024一季报综述：2023年PCB板块收入利润双双承压，但季度环比已现修复态势，24Q1不乏亮眼表现。从收入端来看PCB板块2023年全年实现营业收入1969.73亿元，同比-4.11%。从利润端来看，PCB板块2023年全年实现归母净利润120.16亿元，同比-29.94%相较收入端的下滑，利润端下滑更加明显。PCB行业在2023年上半年受宏观经济下行、下游客户一直在去库存等多重因素影响，下半年行业的景气度有所好转，故收入端呈现季度环比改善态势。步入2024年，PCB板块24Q1整体实现营业收入489.78亿元，环比-15.22%/同比+14.69%。实现归母净利润32.37亿元，环比+28.33%，呈现出景气好转趋势。
PCB2024年或呈持续复苏态势，服务器+汽车是高增速下游。据Prismark估测，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，同比下降约14.96%，而PCB产出面积同比仅下降约4.7%，与产出面积相比，PCB产值的急剧下降凸显了严重的价格侵蚀。但从中长期来看，对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势。未来PCB增量或集中于服务器/数据传输、汽车两个行业，据Prismark预测，2022-2027年全球PCB年均产值复合增长率约为2%，而服务器/数据传输板块增长率高达6.5%，远高于平均值，汽车板块增长率达4.8%，仅次于服务器/数据传输。
基本面跟踪：原材料悉数上涨，需求复苏或驱动CCL价格通畅传导。PCB产业链上游为原材料，直接材料的成本占比约55%，其中覆铜板材料占比超过30%，铜箔占比约为9%，钢球约为6%，金盐油墨等约为3%。上游覆铜板价格变化对中游PCB厂商影响较大。覆铜板是实现PCB导电、绝缘和支撑的主要基材，三大主要原材料铜箔、树脂和玻璃纤维布均有价格抬头态势，在产业链对未来需求的预期开始改善时，下游各领域积极进行备货。同时，全球整体宏观的改善修复带动铜价的持续上升的趋势确立，铜价的辐射效应也将进一步推动集中度相对高的覆铜板领域向下游转嫁，同时AI带动的PCB需求的全面恢复，也为涨价传导提供了温床。
投资建议
展望2024年，伴随全球半导体周期复苏大势及以苹果XR、AI PC等为代表的终端创新推出，PCB板块“周期+成长”双重逻辑有望持续共振，我们建议关注如下：（1）AI算力：沪电股份、深南电路、胜宏科技等；（2AI端侧：鹏鼎控股、景旺电子、东山精密；（3）覆铜板涨价：生益科技建滔积层板、南亚新材、华正新材等。
评级面临的主要风险
AI技术突破速度不及预期。
下游需求复苏不及预期。
终端创新应用渗透率提升不及预期。
原材料价格涨幅高于预期或成本传导速度不及预期。（中银证券 苏凌瑶,李圣宣）
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。
【责任编辑：肖洁 】
