华为Mate 70或将发布,HBM5 20hi后产品或采用混合键合技术 | 投研报告
来源:中国能源网 2024年11月20日 09:23
2024-11-20 09:23 来源:中国能源网

甬兴证券近日发布电子行业周报:华为Mate 70或将发布,HBM5 20hi后产品或采用混合键合技术,  以下为研究报告摘要: 本周核心观点与重点要闻回顾 华为产业链:华为Mate70或将发布,相关产业链有望持续受益。

甬兴证券近日发布电子行业周报:华为Mate 70或将发布,HBM5 20hi后产品或采用混合键合技术。 

以下为研究报告摘要:

本周核心观点与重点要闻回顾

华为产业链:华为Mate70或将发布,相关产业链有望持续受益。华为Mate70系列手机或将出厂首发搭载原生鸿蒙操作系统,进一步巩固华为在智能手机高端领域的地位,并加速原生鸿蒙的商用。我们认为,随着华为新品推出或推动换机进程,相关产业链有望持续受益。国产替代:台积电7纳米及更先进芯片或将实施出口限制,相关产业链有望持续受益。商务部称美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖,持续加严对华半导体打压遏制。我们认为,先进制程芯片受打压限制有望推动半导体产业链国产化进程,相关产业链有望持续受益。

被动元件:村田、TDK等被动元件一线厂部分产品或将涨价,被动元件产业链有望受益。被动元件一线大厂包括村田、TDK等,有望调升积层式电感/磁珠报价,预期大尺寸会先涨价,涨幅约10%至20%。我们认为,随着智能手机旺季即将到来叠加PC市场复苏,或将驱动被动元件价格上涨,国内被动元件厂商有望持续受益。

先进封装:HBM520hi后产品或采用混合键合技术,相关产业链有望持续收益。三大HBM原厂考虑是否于HBM416hi采用HybridBonding,并将在HBM520hi中使用这项技术。我们认为,先进封装在算力时代重要性逐步凸显,相关产业链有望持续受益。

市场行情回顾

本周(11.11-11.15),A股申万电子指数下跌4.15%,整体跑输沪深300指数0.85pct,跑输创业板综指数0.24pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为:消费电子(-2.01%)、元件(-4.17%)、半导体(-4.34%)、其他电子II(-5.23%)、电子化学品II(-5.26%)、光学光电子(-5.54%)。从海外市场指数表现来看,整体继续维持弱势,海内外指数涨跌幅由高到低分别为:纳斯达克(-3.15%)、道琼斯美国科技(-3.26%)、台湾电子(-4.04%)、申万电子(-4.15%)、恒生科技(-7.29%)、费城半导体(-8.64%)。

投资建议

本周我们继续看好受益于华为新机发布的华为产业链、受益国产替代进程加速的半导体国产替代产业链、受益行业涨价的被动元件产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线。

华为产业链:受益于华为新机发布,产业链有望受益,建议关注东睦股份、欧菲光、福日电子、领益智造、光弘科技等;

国产替代:受益于国产替代进程加速,产业链有望迎来加速成长,建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、万业企业、华海清科、华峰测控、富创精密、精测电子、江丰电子等;

被动元件:受益于需求复苏行业涨价,产业链有望加速成长,MLCC领域建议关注三环集团、风华高科、鸿远电子;电感领域建议关注麦捷科技、顺络电子;MLCC离型膜供应商建议关注洁美科技;先进封装:受益于半导体大厂持续布局先进封装,产业链有望迎来加速成长,建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等。

风险提示

中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。(甬兴证券 陈宇哲,林致)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。

 

【责任编辑:肖洁 】

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