天风证券近日发布兆驰股份研究报告：强化光芯片-光器件-光模块垂直整合，转型高科技制造企业。
以下为研究报告摘要：
事件：
1）公司拟通过全资子公司兆驰瑞谷通信有限公司的下属子公司兆驰光联，投资建设“光通信高速模块及光器件项目（一期）”，并建设光模块及光器件制造生产线，项目覆盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块。项目一期建设拟投资金额不超过5亿元，一期建设周期为3年，一期建设完成后将具备年产5000万颗高速率光模块的能力。
2）公司拟通过兆驰半导体或其下属子公司投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片、光通信半导体激光芯片。项目一期建设拟投资金额不超过5亿元，一期建设周期3年。
光通信产业链有望成为继LED全产业链之后的又一增长点。自2023年起公司已通过收购兆驰瑞谷及光模块团队，实现光通信器件与模块的垂直一体化。本次两个项目的建设利于进一步深化公司在光通信领域的战略布局：一方面，扩大光通信模块器件的生产规模、加速技术升级（100G以下→200G/400G/800G及以上高速率光模块），并实现应用领域的延展（电信市场起步→数通领域突破）；另一方面，基于兆驰半导体在LED行业的龙头地位，遵循全光谱的技术可覆盖性，逐步向光通信领域核心原材料芯片拓展，利于公司整体产业升级，进一步打通光芯片与终端模块的垂直整合，推动公司在光通信领域产业链的发展。
投资建议：公司电视ODM业务深耕海外增势稳健；芯片产品结构升级逐渐确立子公司兆驰半导体从规模到价值的行业领先地位，封装板块专注背光领域技术降本迎来新增长，COB产品点间距范围扩大助力应用领域拓展。随着公司向光通信领域的进一步延伸，兆驰正由终端制造企业逐步向科技型集团企业转型，预计24-26年归母净利润分别为18.5/23.3/26.9亿元（维持前值），对应14.2x/11.2x/9.7x，维持“买入”评级。
风险提示：原材料价格波动的风险；海外公司经营风险；参股公司业绩承诺的风险；业务开展不及预期的风险；新技术迭代的风险；项目建设不及预期的风险。（天风证券 孙谦 宗艳 赵嘉宁）
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【责任编辑：刘澄谚 】
