快克智能首次覆盖报告:深耕精密焊接 积极布局半导体及新能源|投研报告
来源:中国能源网 2024年12月26日 09:42
2024-12-26 09:42 来源:中国能源网

国元证券近日发布快克智能(603203)首次覆盖报告:深耕精密焊接,积极布局半导体及新能源,以下为研究报告摘要: 报告要点: 深耕精密焊接设备,积极布局电子智能装备 公司是专业的智能装备和成套解决方案供应商,致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。

国元证券近日发布快克智能(603203)首次覆盖报告:深耕精密焊接,积极布局半导体及新能源。

以下为研究报告摘要:

报告要点:

深耕精密焊接设备,积极布局电子智能装备

公司是专业的智能装备和成套解决方案供应商,致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备,服务于智能终端、新能源汽车、智能物联、半导体等行业,推动工业数字化、智能化升级。

消费电子复苏,精密焊接设备业务有望持续增长

2023年消费电子行业需求疲软,但随着持续去库存和AI技术的赋能,行业有望迎来复苏。据Canalys,预计2024年智能手机出货量将达到11.7亿部,同比增长4%,到2027年将达12.5亿部,2023-2027年CAGR为2.6%。伴随下游消费电子需求复苏,公司精密焊接设备业务有望持续增长。

新能源市场规模持续提升,公司有望从中受益

根据EV Tank,新能源汽车2025年销量将达1,800万辆,市占率将超50%。2023年初,受到新能源汽车补贴政策的退坡影响,新能源车渗透率有所回落,但之后渗透率环比逐步改善,公司有望从中充分受益。

切入半导体封装,打开成长新蓝海

全球半导体产业链向国内转移,封测已成为我国半导体强势产业,市场规模持续提升。根据中国半导体行业协会的数据,封测行业有望保持持续增长,预计2026年中国封测市场规模将达3248.4亿元。公司具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力,优势显著,是国产替代的先行者。

营收净利稳定增长,期间费用把控良好

2024Q1-Q3,公司营收同比增长15.13%至6.83亿元;归母净利同比增长4.33%至1.63亿元,盈利能力有所回升。期间费用率方面,公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.88%/4.38%/13.34%/-0.11%,分别同比-1.05pct/-0.38pct/-1.17pct/+1.97pct,整体把控良好。

投资建议与盈利预测:我们预计2024-2026年公司营收和归母净利分别为9.97/12.20/14.42亿元和2.54/3.13/3.76亿元,对应EPS为1.02/1.26/1.51元/股,按照最新股价测算,对应PE估值分别为25/20/17倍,首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示:宏观经济景气波动的风险、下游行业需求不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、盈利能力下降的风险。(国元证券 龚斯闻,楼珈利)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。

【责任编辑:王少晨 】

投稿与新闻线索: 微信/手机: 15910626987 邮箱: 95866527@qq.com
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