天风证券近日发布半导体行业研究周报：根据CFM闪存市场及Trendforce预测，预计三季度原厂Mobile NAND ASP持平至低个位数上涨（0%-3%）。Blended NAND预期上涨5-10%，预期LPDDR4X环比大涨超20%，LPDDR5X中低个位数小幅上涨；部分服务器OEM及Tier2互联网厂商库存调整后下半年需重建库存，存储原厂启动新季度价格谈判，部分原厂为改善NAND盈利，三季度eSSD普遍报涨，合约价预计涨5%-10%。
以下为研究报告摘要：
持续重点关注存储板块，基于存储涨价持续性+AI强催化+国产化加速，上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%：1）Q3Q4存储大板块或持续涨价、2）AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。DDR4/DDR5来看：订单能见度直达Q3：DDR4存储芯片价格跳涨，部分型号已与DDR5产品“倒挂”，4月初至6月中旬，32GB的DDR4RDIMM现货价格已涨超30%，64GB的DDR4RDIMM更是出现220美元的报价。威刚科技DDR4/DDR5订单全线爆满，产能持续饱和，工厂连续5个月加班生产，系统大厂订单能见度已覆盖至9月。涨价红利深度锁定：上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%(财迅快报)，公司凭借充沛库存与稳定货源，业绩弹性与盈利空间显著扩大。价格方面，二季度存储涨势喜人，Q3-Q4DRAM/NAND涨价动能强化，供给侧改革驱动DDR4领涨。Q3Q4涨价趋势明确：① DRAM及DDR4合约价：PC DDR4预期涨幅扩大，Server DDR4涨幅同样扩大；Q4DRAM预期持续上涨② NAND Flash：Q3合约价涨幅上修至5-10%，企业级SSD订单显著增加，Q4涨价持续性延续预期上涨8-13%。需求侧AI渗透率提升：算力需求引领存储升级，服务器、PC、手机存储容量快速提升。国产化突破：企业级存储/主控芯片/封测等技术攻坚，产能扩张重塑供应链格局。头部模组厂商高端化突破，主控自研构筑护城河、芯片厂商平台化布局，接口与存储技术双轨并进、封测与方案商协同突破，国产化交付体系成型。
3季度存储价格展望更新：根据CFM闪存市场及Trendforce预测，预计三季度原厂Mobile NAND ASP持平至低个位数上涨（0%-3%）。Blended NAND预期上涨5-10%，预期LPDDR4X环比大涨超20%，LPDDR5X中低个位数小幅上涨；部分服务器OEM及Tier2互联网厂商库存调整后下半年需重建库存，存储原厂启动新季度价格谈判，部分原厂为改善NAND盈利，三季度eSSD普遍报涨，合约价预计涨5%-10%。DDR4方面，上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%(财迅快报)。
存储板块金股推荐：江波龙具备"周期+成长"双击逻辑——短期有望受益于存储涨价带来的毛利率弹性，中期有望依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增，中长期有望通过主控芯片自主化和TCM模式构建高毛利率及枪技术壁垒，持续提升盈利能力和行业领先地位。1）存储涨价：核心受益标的，量价齐升明确：NAND Q3合约价涨幅5%-10%；DDR4原厂Q3预涨30%-40%。2）企业级存储国产替代，企业级存储营收2025Q1同比+200%，25年全年有望保持增速。3）技术壁垒-主控自研+TCM模式锁定高毛利，企业级SSD主控研发中（关键技术攻坚），消费级中高端主控大规模商用（EMMC/UFS覆盖），UFS4.1主控（行业制程领先）；TCM模式：提升江波龙的产业链整合能力和运营效率，增强盈利护城河。协同闪迪拉通上游fab及下游客户供需关系，整合主控芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、智能制造及知识产权等存储产品Foundry能力，高效完成从存储晶圆厂到核心客户的一站式交付。
综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS二季度业绩弹性，设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续，企业级产品持续推进，带动季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2季度业绩展望乐观。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。设备材料板块，头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。
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半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据
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风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险（天风证券 潘暕,李泓依,骆奕扬,程如莹）
【责任编辑：杨梓安 】
