电子堆叠新技术造出多层芯片
来源：财联社
2024年12月19日 10:57
2024-12-19 10:57
来源：财联社
财联社12月19日电，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。
【责任编辑：刘澄谚 】
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