H200芯片博弈趋缓,机遇挑战并存 | 投研报告

中国银河近日发布通信设备研究报告:美国总统特朗普通过社交媒体宣布,将允许英伟达向中国经审核的商业客户交付其H200芯片,但同时施加了两项核心限制:一是英伟达更先进的Blackwell架构及下一代Rubin芯片明确不在许可之列;二是芯片销售收入的25%需上缴美国政府。

以下为研究报告摘要:

事件:近日,美国政府在对华尖端人工智能芯片出口管制政策上做出调整。

美国总统特朗普通过社交媒体宣布,将允许英伟达向中国经审核的商业客户交付其H200芯片,但同时施加了两项核心限制:一是英伟达更先进的Blackwell架构及下一代Rubin芯片明确不在许可之列;二是芯片销售收入的25%需上缴美国政府。美国商务部正在敲定相关细节,且此框架将同等适用于超威半导体、英特尔等其他美国芯片企业。对此,中方暂未发布任何明确的官方批准,中国外交部发言人回应称“中方一贯主张通过合作实现互利共赢”。此次获批的H200芯片,与之前为符合出口限制而专门打造的“中国特供版”H20芯片存在显著的代际性能差异。H200芯片基于完整的Hopper架构,搭载141GB的HBM3E高带宽内存,内存带宽高达4.8TB/s,其浮点运算性能(FP64)及AI训练(FP8 Tensor Core)能力均为国际市场上该代次的主流水平。相比之下,H20在内存带宽、互联速度及核心计算性能上均被大幅削弱,其整体AI算力大幅弱于H200。因此,H200的准入意味着中国客户在合规前提下,将能获得一个代际更先进、生态更成熟的算力选项。

短期来看,此举为国内AI发展提供了积极的信号与实际的算力补充:H200的有限准入能直接缓解头部机构在训练大模型时的尖端算力压力,加速模型迭代与应用落地,有助于保持我国在AI应用层的竞争力。同时,这也被视为中美科技博弈趋向“有管理竞争”的微调信号,降低了全球AI供应链硬性脱钩的短期风险,为产业界提供了战略调整的窗口。对通信行业而言,高阶算力的引入将直接刺激数据中心内及数据中心间超高速互联的需求,推动800G/1.6T光模块、智算中心网络等技术的部署与创新,为基础设施升级注入新动能。

长远而言,此次许可所附带的苛刻条件,反而从侧面强化了我国攻坚国产算力体系的战略定力:25%的销售分成构成了长期“技术税”,将侵蚀企业利润并推升成本;而将Blackwell等最先进架构排除在外,则意在固化至少一代的技术代差,这意味着无法通过商业途径获取最前沿的工具。因此,依赖外部许可的算力模式在战略上不可持续。相反,国产芯片平台将在与H200同场景服务中获得更充分的迭代反馈与生态培育机会;通信产业与国产算力的协同,也将持续强化算网一体、软硬协同的新标准体系。

投资建议:建议关注AI产业链和国产算力产业链:AIDC相关标的润建股份(002929) 、数据港(603881) 、润泽科技(300442) 、光环新网(300383);液冷相关表的:英维克(002837)等;光模块相关标的中际旭创(300308)、新易盛(300502)、光迅科技(002281),华工科技(000988)等;光器件、光芯片及光引擎相关标的天孚通信(300394)、太辰光(300570)、源杰科技(688498)、仕佳光子(688313)等。

风险提示:AIGC应用推广不及预期的风险、算力行业竞争加剧的风险等。(中国银河 赵良毕,刘璐)

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