12月11日，欧盟执委会表示，已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元（约合7.2916亿美元）的援助，用于支持在德国新建两家芯片制造厂。

欧洲舆论认为，这些措施将对欧洲汽车芯片生态产生广泛且积极的影响。

对冲汽车产业“芯荒”

今年以来，特别是随着“安世半导体事件”持续发酵且由荷兰方面造成的问题至今尚未彻底解决，一些欧洲车企已经开始对汽车芯片供应发出警报。而此次欧盟的这一举措，被视为欧盟构建自主芯片产业链的关键一步，其意义不仅在于未来为汽车行业缓解“芯荒”，更在于重塑欧洲在全球芯片市场的竞争力。

据报道，此次批准的款项中，格罗方德获得的4.95亿欧元赠款将用于扩建其代工产能，重点生产汽车电子所需的28纳米及更先进制程芯片。这类芯片广泛应用于车载娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）和动力总成控制，目前欧洲本土产能仅能满足30%需求。

而X-FAB获得的1.28亿欧元将用于建设开放式芯片代工厂，为中小设计企业提供灵活制造资源。这种模式可降低欧洲汽车供应链的准入门槛，一些汽车Tier 1供应商可就近获取定制化芯片，缩短研发周期30%以上。

据介绍，两家新建芯片工厂都将引入极紫外光刻（EUV）等先进工艺，使欧洲首次具备量产14纳米及更先进制程车规级芯片的能力。台积电在德累斯顿的规划工厂（2027年投产）更是将直接生产7纳米制程，满足自动驾驶芯片需求。

消除短板锻造长板

欧洲方面认为，德国尽管已经是汽车工业强国，但在汽车芯片制造环节却长期存在明显短板。一直以来，德国依赖亚洲和美国供应商的芯片供应，自身制造能力不足。前几年波及全球的汽车“芯片荒”，更是将德国乃至欧洲汽车产业芯片供应链的脆弱性暴露无遗。由于芯片短缺，欧洲车企减产超百万辆，工厂生产线被迫放缓甚至停滞，经济损失难以估量。

或许正因如此，德国决心改变这一被动局面。此次两座芯片工厂的建设项目，精准地瞄准了车规级芯片领域，包括功率半导体、微控制器等汽车关键芯片类型。这些芯片是汽车电子系统的核心部件，关乎汽车的动力控制、安全性能、智能驾驶等关键功能。并且，项目聚焦于28纳米及成熟制程、以及更先进制程，这恰恰是德国此前在芯片制造领域的不足，同时也高度适配汽车电子对芯片可靠性、温度耐受等特殊需求。从短板到机遇，德国正试图凭借这两座芯片工厂，重塑自身在全球汽车芯片供应链中的地位，开启汽车产业与芯片产业协同发展的新局面。

当地舆论认为，从短期视角审视，这两座芯片工厂的建设无疑将为德国及欧洲汽车产业带来及时雨般的产能补充。按照规划，工厂预计在2027-2028年投产，初期便能形成月产数万片晶圆的可观规模。这些产能并非漫无目的地投放市场，而是精准对接欧洲本土汽车芯片设计企业的需求。

同时，这不仅将带来本地化生产的优势，而且供应链半径大幅缩短。以往从亚洲供应商采购芯片，漫长的海运需要耗费30天左右，而如今本地运输大大提高了供应链的响应速度。以新能源汽车为例，每辆车对芯片的需求量极为庞大，且涵盖了动力控制、自动驾驶辅助、信息娱乐等各个系统。在芯片供应紧张时期，哪怕是一颗关键芯片的缺失，都可能导致整车生产停滞。而本地产能的出现，可优先保障欧洲多家车企的电动化转型需求，使其在激烈的新能源汽车市场竞争中，不至于因芯片短缺而掉队。并且，在应对贸易摩擦、自然灾害等突发状况时，本地产能能够有效缓解断供风险。

而从长期看，对这两座工厂的意义远不止于产能提升，它们将成为撬动德国乃至欧洲汽车芯片全产业链生态构建的关键杠杆。格罗方德的代工厂，将与德国本土雄厚的研发资源深度联动，比如与专注于应用技术研究的夫琅和费研究所合作，共同攻克车规级芯片制造中的技术难题，推动车规级芯片制造等关键工艺的持续优化。这种产学研深度融合的模式，能确保芯片制造工艺紧跟汽车产业不断升级的技术需求，提升欧洲芯片在全球市场的竞争力。

将为欧洲带来利好

行业专家预测，到2030年，欧洲汽车芯片自给率有望从当前的35%大幅跃升至 55%。这意味着欧洲汽车产业对外部芯片巨头的依赖将显著降低，在全球芯片供应链中的话语权将得到实质性增强。一旦遭遇全球性芯片供应危机或贸易摩擦，欧洲车企凭借本土完善的芯片产业链，将具备更强的抗风险能力，不再轻易陷入“芯荒”的困境，从而保障欧洲汽车产业的稳健发展。

任何事物都是利弊共存。有欧洲舆论认为，在全球化分工的背景下，以往汽车芯片供应链呈现出高度全球化的特征，芯片往往在亚洲制造，再运往欧洲组装汽车。这种模式虽然在一定程度上实现了资源的优化配置，但也带来了高昂的物流成本和较长的库存周期。物流成本通常占芯片总成本的8%-12%，漫长的海运过程不仅耗时，还增加了运输途中的风险。同时，为了应对供应不确定性，车企和零部件供应商不得不维持较长的库存周期，也占用了部分资金。

也有当地评论认为，欧盟资助德国建设芯片工厂，是朝着实现芯片自主可控迈出的关键一步，其意义与《欧洲芯片法案》紧密相连。该法案明确提出，到2030年欧洲要占据全球20%的半导体产能。长期以来，欧洲在半导体制造环节一直处于弱势地位，形成了“欧洲设计、亚洲制造”的格局。欧洲虽拥有一些知名半导体设计企业，在芯片设计领域具备深厚技术积累，但制造环节却严重依赖亚洲巨头。而如今，德国的这两座芯片工厂成为打破这一旧格局的利刃。它们作为欧盟首个大规模车规级芯片制造项目，将发挥强大的产业集聚效应。

目前，欧盟的这一“有条件补贴”模式，被认为很可能引发全球范围内的效仿。美国、日本等国家在看到这种模式对产业发展的积极推动作用后，或许会借鉴并探索适合本国国情的产业政策，从而推动区域化产业政策的新一轮竞争。在这场围绕汽车芯片供应链建设的竞争中，各国将不断优化产业政策，提升产业竞争力，为全球供应链的重构注入新的活力， 有欧媒指出，这不仅是欧盟对德国芯片产业的“输血”，更是欧盟重塑全球芯片版图的“野望”。对于汽车供应业而言，它标志着从“被动应对短缺”到“主动构建韧性”的转变。通过产能本地化、技术自主化、生态区域化，欧洲正为全球供应链危机提供“去全球化”时代的参考路径。不管能否成为行业经验，但已经给行业带来了一个值得深思的课题。