诚通证券近日发布电子行业2026年度策略：2025年初至今，电子行业涨幅居前的细分板块为PCB、半导体设备、集成电路，市场表现与业绩高度匹配。PCB：指数上涨133.80%。AI服务器与高速交换设备对高端产品需求高增，产业升级带来盈利弹性，2025年前三季度归母净利润同比高增77.76%。半导体设备：指数上涨57.57%。全球AI算力投资与中国大陆晶圆厂扩产共振，前三季度营收、归母净利润均实现30%以上的高增长。

以下为研究报告摘要：

电子行业2025前三季度回顾：业绩高增，PCB、半导体设备、集成电路领涨。

2025年初至今，电子行业涨幅居前的细分板块为PCB、半导体设备、集成电路，市场表现与业绩高度匹配。PCB：指数上涨133.80%。AI服务器与高速交换设备对高端产品需求高增，产业升级带来盈利弹性，2025年前三季度归母净利润同比高增77.76%。半导体设备：指数上涨57.57%。全球AI算力投资与中国大陆晶圆厂扩产共振，前三季度营收、归母净利润均实现30%以上的高增长。集成电路：指数上涨37.59%。国产替代加速，利润增速高于营收增速，盈利能力改善。

半导体：AI驱动全球半导体市场结构性增长，先进逻辑及存储需求高增。

AI驱动下的半导体投资聚焦于两大主线：直接受益于算力需求爆发的高端逻辑芯片、存储器（HBM）；半导体设备领域持续突破的国产替代机会。

整体市场：AI驱动全球半导体市场结构性增长。

根据WSTS，2025年全球半导体市场规模将大幅增长22.5%达到7720亿美元，并有望在2026年增长26.3%达到9750亿美元，直指万亿美元大关。

区域市场结构性分化，美洲与亚太领跑。亚太地区与美洲市场预计2025年将分别实现24.9%和29.1%的高速增长。

逻辑芯片与存储器是市场增长的主要动力。2025年逻辑芯片预计同比增长37.1%，存储器增长27.8%。其他大部分品类从2024年的低谷中逐步恢复。

1、存储：AI驱动上行周期，HBM与定制化存储需求高增。

需求端：云与端双侧发力，存储需求空间全面打开。

云侧：云厂商加大AI基础设施投资，存储需求高增。2025年，全球四大云厂商预计资本开支合计3600亿美元以上；2026年有望维持高位。

端侧：端侧AI落地推动存储扩容。AI向手机、PC等终端渗透，显著提升单机存储容量与规格（DRAM、NAND），成为继数据中心后的新增长曲线。

供给端：产能结构性转移，供给紧张与价格上行具备长期性。

产能：传统产能出清，代际切换加速。DDR4/LPDDR4产能被大幅挤压，并已进入最终出货（EOL）阶段。预计传统制程的紧缺将至少延续至2026年。

价格：原厂掌握定价权，涨价周期明确。市场库存已显著去化，供给集中度提升使原厂议价能力增强。根据Counterpoint Research，内存价格2025年前三季度已累涨约50%，预计第四季度再上涨30%，涨势将延续至2026年。

在整体上行周期中，两类存储细分赛道展现出更高弹性。

HBM：AI算力核心，市场规模持续上修。美光科技预测2025年HBM总潜在市场规模（TAM）350亿美元，2030年1000亿美元。SK海力士2026年HBM产能售罄，HBM4报价显著上浮，“量价齐升”趋势持续。

定制化存储：端侧AI催生的新增长极。兆易创新等国内厂商，正通过布局3D堆叠技术，提供更高能效比的定制产品，有望在端侧AI时代抢占先机。

2、高性能计算：云厂商“军备竞赛”推高需求，国产GPU迎来加速发展期。

国内云厂商持续加码算力基础设施建设，为国产AI算力芯片带来了增量需求。国内AI算力芯片厂商已建立起覆盖训练与推理场景的全栈技术体系，多款产品成功导入主流服务器供应链，并能支持国内外主流大模型的训练，国产算力生态正加速走向成熟。

3、模拟芯片：行业复苏，国产替代加速。

国产替代进入深水区。中国商务部对美进口40nm及以上制程模拟芯片发起反倾销调查，改善国内市场竞争环境。国内厂商在消费电子领域稳步增长，车规、工业领域替代空间广阔。行业确认复苏态势。全球模拟芯片市场头部企业营收已恢复正增长，标志着行业走出库存调整周期。

4、代工厂：中国大陆先进制程持续突破，成熟制程主导全球扩产。

2025-2027年中国大陆设备投资超1000亿美元，全球领先。预计到2025年底全球前十大代工厂中，中国大陆成熟制程产能占比将超25%。海关数据显示，2025年第三季度前道设备进口额创历史新高，且呈现量减价增趋势，表明国内产能建设正向高阶工艺节点倾斜，为半导体设备商带来确定性机遇。

5、半导体设备：紧扣国产替代主线，聚焦先进突破与成熟扩产。

SEMI预测2025年全球销售额将创历史新高，达1330亿美元（同比+13.7%），并于2027年突破1500亿美元。先进逻辑与存储成为资本开支重心。中国大陆市场仍由国际巨头主导，国产化率约20%。根据TrendForce数据，去胶、刻蚀、清洗等环节国产化率已超过50%，龙头公司有望持续提升份额；热处理、CMP等环节国产化率达30%-50%，正迎来快速突破的成长机遇；量检测、光刻等国产化率低于10%的核心高端环节，国产替代空间较大。

消费电子：智能手机高端化加速，端侧AI开启硬件新赛道。

AI从云端向设备终端渗透。GenAI成为高端智能手机的标配，推动市场ASP与营收增长。AI智能眼镜为代表的新形态消费级硬件市场进入高速增长期。

全球智能手机市场温和复苏，价值增长显著领先于销量。

据Omdia，2025Q3出货量同比增长3%。据Counterpoint，同期市场营收同比增长5%，ASP创同期新高至351美元；增长主要由高端机型（>600美元）驱动，贡献60%以上的营收，且超过80%已具备GenAI能力，持续推高硬件规格与成本。竞争格局上，Counterpoint预测苹果2025年份额将达19.4%，有望重登年度第一；中国头部品牌通过拓展海外市场，实现温和增长。

端侧AI硬件生态加速演进。

根据维深信息，2025年全球AI智能眼镜销量预期已上修至700万副，产品密集发布并接入大模型，有望成为AI交互核心终端之一。OpenAI探索无屏幕设备等新型硬件，产品有望定义下一代AI交互的核心形态。

供应链扰动强化高端化趋势。

存储芯片原厂将产能转向HBM/DDR5等高端产品，DDR4等传统制程供给紧张、价格倒挂，倒逼整机厂商加速平台向DDR5/LPDDR5迭代。高端智能手机（ASP>$600）、折叠屏、AI眼镜等新兴设备因更追求性能与体验创新，对零部件成本的容忍度更高，为上游产业链提供了更具弹性的盈利空间。

投资建议

IC设计建议关注AI需求高增叠加周期上行的存储芯片，云厂商资本开支高增叠加国产芯片突破的高性能计算芯片。IC制造建议关注受益于国产替代的半导体设备。消费电子建议关注产业链成本占比较高的模组、整机组装。

风险提示：AI需求不及预期的风险，国际贸易摩擦加剧导致的供应链风险，电子产业营收不及预期的风险。（诚通证券 赵绮晖）