日前，美国贸易代表办公室（USTR）发布针对中国半导体产业的301调查结果，声称“中国针对半导体行业寻求主导地位的做法是不合理的，并且对美国商业造成了负担或限制”。USTR宣布自2027年6月起，将对来自中国的半导体产品加征关税，具体税率将至少提前一个月公布。

美方污蔑中国通过产业规划、补贴等“非市场政策”促进半导体产业发展，并将其作为指责中国相关做法“不合理”的主要借口，这是典型的“贼喊捉贼”。其实，美国才是半导体产业“非市场政策”最大实施者，根本没有资格在这一问题上指摘中国。

2022年8月，时任美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，授权为半导体产业提供527亿美元的直接补贴，为建设芯片工厂及相关设备提供25%的投资税收抵免，同时禁止获得美国补贴的企业未来10年内在中国大幅增产先进芯片。今年年初，特朗普上台后，美国政府多次以对进口半导体芯片加征关税为威胁，强迫国际半导体企业在美投资建厂。

可以说，在半导体产业政策上，拜登政府拿的是胡萝卜，特朗普政府持的是大棒。手段上“殊途”，目的上“同归”，都是在用“非市场政策”增强美国半导体产业实力，靠不公平竞争占据优势地位。

至于USTR污蔑中国谋求半导体产业主导地位，从而增加美国对华依赖性和脆弱性，对美国商业造成了负担或限制，则更是无稽之谈。

目前，中国半导体产业的发展重点仍是努力满足国内需求，而非对外出口，更谈不上去塑造美国对中国的依赖性。中国芯片产能主要集中于28纳米以上的成熟制程芯片。2024年7月，法国国际关系研究所发布备忘录称，中国80%的成熟制程芯片都在境内销售，且中方更加重视对技术研发而非产能上的投入。中国国内成熟制程芯片的需求增长速度与芯片产能的增长速度保持同步，大量中国芯片直接涌入西方市场的可能性不大。同年4月，美国战略与国际研究中心也发布了类似结论的研究文章，认为到2030年，中国半导体产能仍会主要用于满足旺盛的国内需求。

颇具讽刺意味的是，在现实中，将芯片武器化、工具化的也是美国，其不停利用自身在先进芯片领域的技术优势，肆意实施出口禁运，打压中国半导体、人工智能等产业发展。今年6月，美国科学家联盟（FAS）发文称，遏制中国出口的目标是减少中国进入全球市场的机会，并削弱其工业体系，而遏制中国半导体出口最直接的方法就是征收关税。通过打击试图在美国市场竞争的中国制造商，美国可以避免向中国提供“额外的产能”。文章特别强调，这些关税可以采取多种形式和借口。

美国一方面用出口管制拖慢中国先进芯片的研制速度，另一方面又要用施加关税打击中国成熟制程芯片的生产能力，看起来是要编织一张大网，全面彻底地困住中国半导体产业。

不过，事实已经证明，只要中国坚持自立自强，美国的遏制打压必然会以失败告终。中国半导体产业将通过技术迭代和供应链优化，不断提升产品性能、降低成本。对中国芯片征税困不住中国半导体技术和产业的发展，只会使美国在由此导致的供应链混乱中付出更高的代价。