国信证券近日发布电子行业周报：电子上游涨价趋势蔓延，关注存储、Foundry、PCB及LCD。过去一周上证上涨1.88%，电子上涨4.96%，子行业中其他电子上涨7.46%，光学光电子上涨0.86%。同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技上涨0.37%、1.98%、4.48%。
以下为研究报告摘要：
核心观点
电子上游涨价趋势蔓延，关注存储、Foundry、PCB及LCD。过去一周上证上涨1.88%，电子上涨4.96%，子行业中其他电子上涨7.46%，光学光电子上涨0.86%。同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技上涨0.37%、1.98%、4.48%。受AI增量需求拉动，电子上游涨价的品类不断增加，存储和高端PCB产业链仍呈现较为严重的供不应求，近期晶圆代工、模拟芯片、被动元件、LCD等环节也呈现不同幅度的涨价预期，终端层面已陆续通过涨价向C端传导，行业盈利水平温和修复。我么认为，当下时点处于近半年的业绩空窗期，部分受益于海外AI算力高增长的标的临近1月份业绩预告催化，同时基于2026年AI手机、AI眼镜、折叠屏等端侧创新预期所有望引致的春季躁动行情，我们维持对于电子行业“保持乐观展望，维持配置耐心，以时间换空间”的投资建议，继续推荐自主可控（代工+设备）、海外算力+存力链。继续推荐：翱捷科技、德明利、江波龙、蓝特光学、生益科技、蓝思科技、中芯国际、立讯精密、恒玄科技、澜起科技、唯特偶。
现货市场热度不减，坚定看好存储产业链的增长机遇。本周NAND Flash现货市场保持向上，在上游原厂持续控产与调整供货结构的影响下，供给面仍保持紧缩态势，现货价格维持高位：根据CFM数据，NAND Flash报价部分上涨，本周NAND Flash价格指数继续上涨了7%。需求端，根据Omdia数据25年全球云基础设施服务支出总额达1026亿美元，同比增长25%，连续第五个季度超过20%，保持强劲。当前存储周期持续向上，叠加国内国产化窗口打开，国产存储企业有望持续受益，建议关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正及普冉股份等公司。
中芯国际对BCD工艺平台提价，看好周期向上的模拟芯片和晶圆代工企业。据科创板日报报道，中芯国际已对部分产能实施了涨价，涨幅约10%，主要集中在8英寸BCD工艺平台。除原材料上涨外，AI服务器所需的大量电源芯片占用了部分BCD产能，同时台积电正收缩8英寸产能。另外，在二季度法说会上，中芯国际也曾表示模拟芯片需求显著增加，正处于国内企业加速替代海外份额的阶段。我们认为，模拟芯片处于周期向上中，继续推荐模拟芯片设计企业圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、晶丰明源、芯朋微等，及晶圆代工企业中芯国际、华虹半导体、芯联集成等。上海微电子中标1.1亿光刻机，国产光刻机验证推动fab扩产。12月25日，根据中国政府采购网披露，上海微电子中标zycgr22011903单一来源采购步进扫描式光刻机项目，设备数量为一台，成交金额10999.985万元，设备型号为SSC800/10。根据采购公告披露的专家评审团意见显示，该台光刻机“分辨率≤110nm，套刻精度≤15nm”，基本推测是KrF光源的步进扫描式DUV光刻机。此外，根据近期海关数据，9/10/11月国内进口光刻机数量分别为22/11/23台。伴随国内光刻机持续推进自研及验证，海外光刻机陆续到货，国内逻辑、存储晶圆厂将顺利推进扩产，建议关注：中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、茂莱光学、波长光电等。
建滔积层板再发涨价函，PCB上有材料国产替代加速。本周，建滔积层板基于铜价快速上涨、玻璃布供应紧张，对旗下所有材料价格上调10%。考虑到铜价高位运行以及玻纤布紧张格局短期内难以缓解，我们判断覆铜板厂商仍具备持续向下游PCB环节传导成本压力的能力，未来数个季度材料端涨价预
期仍在。同时，上游的M9、Q布、HVLP4铜箔等环节中，中国大陆厂商正加快扩产和送样。随着Rubin系列相关PCB规格逐步明确，国内厂商在关键材料上的验证路径与替代节奏更加清晰，材料国产替代逻辑持续强化。推荐关注相关标的：生益科技、洁美科技等。
小米17Ultra正式发布，影像旗舰竞赛愈演愈烈。12月25日，小米发布新一代旗舰手机小米17Ultra，其中影像配置是该机型核心亮点之一：全新主摄“徕卡1英寸光影大师”采用“光影猎人1050L”传感器，搭载LOFIC超高动态技术，从硬件底层提升动态范围。全新长焦“徕卡2亿像素光学变焦”镜头是行业首个75-100mm全2亿像素光学直出镜头，支持连续光学变焦。此外，小米17Ultra徕卡版新增“大师变焦环”，模拟相机变焦环实现转动调节焦距功能。我们认为光学影像仍是当前手机升级的核心方向，建议持续关注产业链相关公司：豪威集团、蓝特光学、水晶光电、舜宇光学科技等。重点投资组合
消费电子：工业富联、蓝思科技、蓝特光学、小米集团、东山精密、舜宇光学科技、沪电股份、立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电、世华科技、京东方A、电连技术、海康威视、传音控股、康冠科技、视源股份、世运电路、景旺电子、永新光学
半导体：中芯国际、翱捷科技、德明利、华虹半导体、杰华特、恒玄科技、澜起科技、乐鑫科技、长电科技、圣邦股份、伟测科技、豪威集团、通富微电、新洁能、晶晨股份、龙芯中科、佰维存储、艾为电子、晶丰明源、江波龙、扬杰科技、斯达半导、北京君正、芯朋微、思瑞浦、卓胜微、帝奥微、东微半导、士兰微、华润微、天岳先进、纳芯微
设备及材料：北方华创、中微公司、鼎龙股份、拓荆科技、立昂微、沪硅产业、唯特偶
被动元件：江海股份、顺络电子、风华高科、三环集团、洁美科技风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。（国信证券 胡剑,胡慧,叶子,詹浏洋,张大为,李书颖）
