中银证券近日发布AI算力材料行业更新：根据华尔街见闻报道，美国云服务商在最新财报季中进一步明确了AI驱动的资本开支加速趋势。Meta预计2026年资本开支为1150~1350亿美元，中值YoY+73%，重点投向超级智能实验室和AI基础设施。
以下为研究报告摘要：
海外云服务厂商大幅提高资本开支，算力材料市场亦有望深度受益。传统电子布产能向低介电电子布产能切换的过程中引发供需错配，传统电子布和低介电电子布价格有望迎来普涨。
支撑评级的要点
海外云服务商大幅提高资本开支。根据华尔街见闻报道，美国云服务商在最新财报季中进一步明确了AI驱动的资本开支加速趋势。Meta预计2026年资本开支为1150~1350亿美元，中值YoY+73%，重点投向超级智能实验室和AI基础设施。Alphabet（谷歌母公司）预计2026年资本支出为1750~1850亿美元，中值YoY+97%，主要用于AI功能优化和云基础设施扩容。亚马逊预计2026年资本开支约为2000亿美元，YoY+52%。微软表示短期资产（CPU和GPU服务器）占资本开支的比例将维持在三分之二左右。美国四大云服务商均表示，2026年全年将持续面临关键计算资源的供应限制，并需要通过加速投资、优化产能配置来应对快速攀升的需求。我们预计算力市场资本开支将持续推动技术迭代和需求增长，算力材料市场亦有望深度受益。
传统电子布产能转向低介电电子布产能。根据MoneyDJ报道，台耀已经发布通知，因市场结构变化和特殊产品需求调整，将停止部分E-glass电子布系列产品的生产，相关停产安排将分阶段进行。随着Low-Dk电子布需求持续增长，台耀将部分E-glass产能转换为Low-Dk产能，公司将逐步减产TU-662（668/F）、TU-768（752）及TU-747（742）等系列产品并预计自2026年起，逐步停止上述产品的生产。我们认为受算力驱动影响，行业内低端的传统电子布产能将逐步退出，并向高端低介电电子布持续升级。
传统电子布和低介电电子布价格普涨。根据MoneyDJ报道，日本昭和电工宣布对CCL和PCB涨价30%以上，系铜箔、电子布等原料供需紧绷。根据台媒工商时报报道，E-glass价格全面上调，1月涨幅约15%，2月预计再涨10~15%。Low-Dk一代和二代布也将启动新一轮涨价谈判，目标涨幅20%。我们认为一方面高端低介电电子布供不应求，致使传统电子布产能转向高端并引发了供给收缩。另一方面大宗铜价上涨传导至CCL环节，涨价效应外溢至电子布环节，引发补涨效应。
投资建议
我们看好算力市场资本开支持续推动技术迭代和需求增长，算力材料市场亦有望深度受益。在传统电子布产能向低介电电子产能切换的关键节点，市场供给和需求错配，传统电子布和低介电电子价格均有望上涨。建议关注中材科技、国际复材、宏和科技、菲利华。
评级面临的主要风险
AI市场需求过热引发行业泡沫。远期供给端产能过剩引发价格下滑。技术变革导致原有产品淘汰。(中银证券 苏凌瑶,茅珈恺)
