东吴证券近日发布子行业跟踪周报：电子铜箔端，铜冠铜箔Q1营收同比+32.0%、净利润同比+2138.2%，公司公告明确指出“营收增长主要是铜箔产品售价上涨所致”。德福科技Q1营收+73.5%、净利润+708.9%，公司公开确认对锂电客户启动提价，标志着持续两年的锂电铜箔低价周期被打破，电子、锂电铜箔全系列已进入提价周期。
以下为研究报告摘要：
投资要点
PCB板块：AI驱动量价齐升，原材料涨价冲击分化
2026年一季度，AI服务器PCB企业业绩全面兑现高景气。生益电子营收同比+52.6%、净利润同比+122.2%，毛利率大幅提升5.3个百分点至35.2%，公司披露AI算力产品2025年同比增长242%，服务器收入占比超60%。沪电股份营收同比+53.9%、净利润同比+62.9%，公司明确受益于”高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求”，Q1即宣布逾170亿元扩产计划。深南电路营收同比+37.9%，净利润同比+73.01%。广合科技营收同比+71.4%、净利润同比+63.3%。胜宏科技营收同比+28%，净利润同比+40%。AI服务器驱动PCB需求持续旺盛，供不应求格局支撑量价齐升。
CCL涨价有冲击，但呈现显著分化。景旺电子Q1净利润同比-28.4%，毛利率同比下滑2.0个百分点，主因汽车电子PCB占比较高、原材料涨价传导滞后影响。超颖电子Q1由盈转亏，泰国工厂尚处爬坡期亦有影响。
CCL板块：提价利润弹性显著释放，全年景气延续
CCL板块2026年Q1业绩全面超预期，提价带来的利润增厚显著。南亚新材营收同比+92.4%、净利润同比+610.8%，毛利率同比+5.2个百分点。生益科技营收+45.1%、净利润+105.5%，高速覆铜板加速放量，经营现金流同比翻倍。金安国纪毛利率从10.8%跃升至26.4%，同比+15.7个百分点，公司在互动平台明确表示”原材料成本的上涨能够有序的向下传导”。
南亚新材表示，本轮涨价系在2025年年底启动，“主要受原材料成本暴涨加之AI驱动的结构性供需重塑叠加行业产能结构调整所带来”。生益科技在2月互动平台回复投资者称”会根据市场需求及原材料价格变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对”。我们认为本轮AI需求驱动叠加产品结构调整影响下的CCL涨价持续性强，有望增厚CCL企业全年业绩。
PCB上游材料：产能挤压叠加涨价，利润增厚显著
电子铜箔端，铜冠铜箔Q1营收同比+32.0%、净利润同比+2138.2%，公司公告明确指出“营收增长主要是铜箔产品售价上涨所致”。德福科技Q1营收+73.5%、净利润+708.9%，公司公开确认对锂电客户启动提价，标志着持续两年的锂电铜箔低价周期被打破，电子、锂电铜箔全系列已进入提价周期。
电子布端，宏和科技Q1营收同比+79.7%、净利润同比+354.2%，电子级玻璃纤维布平均售价同比+116.9%，毛利率跃升至55.7%（同比+27.6个百分点），公司公告指出“普通E玻璃纤维电子布销售数量和单价上升以及特种电子布销售数量增加带动营业收入及净利润增加”。受益于AI需求驱动的产能挤压和涨价效应，PCB上游材料企业利润得到大幅增厚。
光芯片板块：供不应求格局持续，国产替代加速
光模块需求持续增长驱动光芯片高景气。源杰科技Q1营收同比+320.9%、净利润同比+1153.1%，Q1单季扣非后归母净利润已超2025年全年。东山精密Q1营收同比+52.7%、净利润同比+143.5%，公司光
行业跟踪周报
模块业务抓住了行业爆发和客户订单加急的机会，较去年同期实现了收入翻倍，对Q1收入和利润形成了核心贡献。长光华芯Q1营收同比+37.81%，增长主要源于光通信等业务的增长，公司在互动平台表示”已有海外光模块大厂在验证公司多款芯片且验证顺利”。
全球光芯片供需缺口巨大，国内厂商凭借成本优势和快速产能响应，陆续进入海外光模块供应链，供不应求景气持续旺盛。
铜连接：AI架构升级驱动用量增长，高速铜缆进入放量期
英伟达GB200/GB300及Vera Rubin NVL144超节点架构推动铜连接用量大幅增长，沃尔核材单通道224G高速通信线已实现量产。立讯精密Q1营收+35.8%、净利润+20.2%，224G高速互连方案已实现商用，CPC铜连接产品预计2027年向首家客户批量交付。瑞可达400G/800G产品已实现小批量交付，泰国工厂Q1开始海外生产交付。
“光铜并进”成为行业共识，机柜内短距场景铜连接凭借低功耗、低成本、低延迟优势不可替代。立讯精密明确提出Scale Up网络以铜连接/CPC主导，Scale Out网络以CPO主导。随着超节点技术渗透率提升和NVLink6代带宽翻倍，铜连接使用量有望进一步增长，全年高速铜缆业务有望进入加速放量期。
产业链相关公司：
PCB：胜宏科技，深南电路，沪电股份，生益电子，广合科技等CCL：生益科技，南亚新材，金安国纪，华正新材等
PCB上游材料：铜冠铜箔，隆扬电子，宏和科技，菲利华等光芯片：源杰科技，长光华芯，东山精密等
铜连接：立讯精密，沃尔核材，瑞可达等
风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。（东吴证券 陈海进,解承堯）
