平安证券近日发布电子行业研究报告：2024年中国智能手机市场有望年增，HBM5 20hi将采用Hybrid Bonding技术。 

以下为研究报告摘要：

行业要闻及简评：1）Counterpoint Research：2024Q3中国智能手机销量同比增长2.3%，市场有望实现五年来首次年增长。2024Q3，vivo以19.2%的市场份额再夺第一，其次是华为(16.4%)和小米(15.6%)，对于苹果，新的iPhone系列约70%的销量来自Pro和Pro Max机型，表明苹果有更多机会获得收入增长。2）TrendForce：三大HBM原厂正在考虑是否于HBM416hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM520hi世代中使用这项技术。使用Wafer to Wafer模式堆叠，须确保HBM base die与memory die的晶粒尺寸完全一致，因此，同时提供base die及GPU/ASIC foundry服务的TSMC可能将担负base die与memory die堆叠重任。若循此模式发展，预计将影响HBM业者在base die设计、base die与memory die堆叠，以及整体HBM接单等商业环节的产业地位。3）Omdia：2024Q3，晶合和三星Foundry分别引领LCD和OLED显示驱动芯片市场。2024Q3，中国大陆大尺寸DDIC代工市场份额49%，晶合以42%的份额占据主导地位，包括联华电子、世界先进和力积电在内的中国台湾厂商合计市场份额38%；中小尺寸领域，晶合在LCD驱动IC代工市场中占据36.8%的份额，位居榜首，三星Foundry得益于与三星LSI的合作，在AMOLED驱动IC代工领域领先，占据31%的份额，联电紧随其后，市场份额26%。

一周行情回顾：上周，申万半导体指数下跌4.27%，跑输沪深300指数2.59个百分点；自2023年年初以来，半导体行业指数上涨9.65%，跑赢沪深300指数9.17个百分点。

投资建议：当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。推荐北方华创、中微公司、拓荆科技、澜起科技、立讯精密、京东方A、莱特光电、芯动联科等。

风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代不及预期。（平安证券 付强,徐勇）

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。