国元证券近日发布半导体与半导体生产设备行业研究报告：创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起。 

以下为研究报告摘要：

人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线

1）AI将成为半导体发展的核心驱动力，AI服务器需求井喷，汽车、PC和智能手机端侧AI带动销量增长和硬件升级，将推动半导体上行。

2）AI技术驱动半导体产品结构变化，高算力要求带动算力芯片和存储芯片需求增速高于其他芯片，占全球半导体销售额比重持续提升。

3）封装领域：chiplet凭借良率高、成本低和便于计算核心“堆料”的优势满足算力芯片的高性能要求，先进封装是实现chiplet互连的基础，高算力需求将带动2.5D/3D封装行业增长。

存储领域：高性能存储技术HBM是解决“内存墙”的主要手段，其带宽、堆叠高度、容量等提升将充分释放AI服务器计算性能，在“算力”催生下，HBM将进入高速发展期。

地缘政治和全球两极化下中国面临的机遇和挑战

1）中国芯片自给率低，2023年自给率为23.3%，预计2027年提升至26.6%，在美国加大出口管制背景下，阻碍中国半导体行业发展。

2）中国传感器产品以中低端为主，在高端领域仍有较大提升空间；受EDA工具、高端半导体设备等配套产业限制，中国在高性能处理器和存储领域仍处于落后水平。

3）美国限制台积电为中国代工高端逻辑芯片，中国急需提升自身芯片制造能力，实现制程节点自主可控。中国封测行业相对较为强势，受益算力芯片需求提升，将成为中国封测行业重要驱动力。

安徽集成电路产业：领军企业带动先进产业集群和生态建设

安徽省集成电路产业发展迅猛，企业数量和产量实现高速发展，拥有京东方、晶合集成等领军企业，形成高效协同的产业集群，带动安徽省生产总值高于全国水平，并进一步优化经济结构。

存储行业：合肥市政府与兆易创新合资成立长鑫存储，量产DDR4、DDR5等产品，工艺节点达到17nm，2021年产能提升至8.5万片/月，位居全球第四。长鑫存储通过与通富微电合作打造HBM产线，生产出首批基于3D封装的HBM颗粒，有望推动chiplet产业落地。

显示面板：安徽省显示产业依托京东方、维信诺、视涯等领军企业，并打通晶合集成等上下游产业，形成较为完整的行业生态。受益产品技术迭代和AIPC等终端需求带动LCD产品放量，智能手机销量回暖带动OLED需求升温，安徽面板厂商响应市场需求，扩大产能。

汽车电子：汽车产业为安徽支柱产业，拥有奇瑞、江汽、蔚来等众多车企，汽车电动智能化催生汽车电子需求，虽然安徽尚未拥有具有全球领先的汽车芯片厂商，但可以通过产业内部协同，推动本地汽车芯片厂商发展，提升其技术水平和产品竞争力。

风险提示

上行风险：下游景气度加速提升；AI应用加速落地

下行风险：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；贸易摩擦加剧（国元证券 彭琦,沈晓涵）

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