万联证券每日晨报精选:芯片设计、集成电路制造等板块表现较好

9月18日,万联证券发布万联晨会。以下为晨报精选:

电子行业跟踪报告:SW 电子2025H1 业绩向好,关注自主可控与AI算力双主线 

行业核心观点: SW 电子2025年上半年业绩向好,盈利能力有所提升。营收端,SW电子行业2025年 上半年实现营业收入18,460.95 亿元,同比上升19.10%;成本费用端,整体期间费用率 为10.62%,同比下降0.65pct,整体费用控制良好;利润端,上半年实现归母净利润840.40 亿元,同比上升29.29%,大于同期营收增幅;毛利率/净利率为15.68%/4.45%,同比上升-0.09pct/0.44pct,体现出行业整体盈利能力有所提升。

投资要点: 半导体:盈利能力提升,芯片设计、集成电路制造等板块表现较好。2025年上半年, 多数子板块业绩表现较好,营收方面半导体设备、数字芯片设计增幅居前,归母净利润方 面,模拟芯片设计、分立器件、集成电路制造增速较高,主要系AI算力加速建设和终端 设备需求复苏,同时国产替代持续推进,提振芯片设计、晶圆代工等细分赛道需求。(夏清莹 陈达)

银行行业月报:关注财政投放

8 月社融存量增速8.8%,增速较7月回落0.2%:8月,社融新增2.57万亿元,同比 少增0.47万亿元。8月社融同比少增,受政府债发行放缓叠加信贷同比少增共同影响。8 月新增信贷和政府债净融资规模分别为 0.63 万亿元和 1.37 万亿元,分别同比少增 0.42 万亿元和0.25万亿元。8月末,社融存量规模433.66万亿元,同比增速8.8%,增速较7 月回落0.2%。其中,2025年1-8月,社融新增合计26.6万亿元,同比多增4.66万亿元; 政府债净融资额达到10.3 万亿元,同比多增 4.63 万亿元,政府债是支撑社融同比多增 最重要的力量。2024年9-12月,政府债新增合计5.65万亿元,考虑2025年新增政府债 的剩余额度,我们预计政府债净融资额或同比少增,同时对社融的支撑作用下降。(郭懿)

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