中国银河近日发布电子行业周度报告：本周，沪深300涨跌幅为2.04%，电子板块涨跌幅为3.6%，半导体行业涨跌幅为2.71%。细分来看，半导体设备涨跌幅为1.31%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为-0.76%和1.9%，集成电路封测行业涨跌幅为0.08%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为1.27%和3.97%。

以下为研究报告摘要：

核心观点

行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为2.04%，电子板块涨跌幅为3.6%，半导体行业涨跌幅为2.71%。细分来看，半导体设备涨跌幅为1.31%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为-0.76%和1.9%，集成电路封测行业涨跌幅为0.08%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为1.27%和3.97%。本周半导体板块整体依旧呈现稳步上涨的走势，整体来看，AI算力需求及“十五五”政策预期是核心驱动力。

半导体设备：半导体设备板块本周延续强劲表现，资金围绕“十五五”科技自立主线集中布局，头部设备企业订单能见度持续提升。“十五五”规划重点聚焦关键核心技术领域的自主突破，设备是直接受益环节之一。短期看，AI算力需求推动国内外逻辑与存储厂商扩产，刻蚀、薄膜沉积设备需求旺盛；长期看，国产替代逻辑在“十五五”科技自强战略下更为稳固。

半导体材料&电子化学品：电子化学品板块表现活跃，光刻胶等子板块涨幅居前。“十五五”规划强调供应链安全与自主可控，驱动国产材料验证导入进程加速。KrF/ArF光刻胶、CMP抛光液等高端产品成为突破重点。HBM和先进逻辑芯片的产能扩张，直接拉动高端半导体前驱体、特种气体等材料的市场需求，为技术领先的材料企业提供增长空间。

集成电路封测：封测板块稳中有升，先进封装是市场关注的核心主题。"十五五"规划建议将科技自立自强提升至国家发展的战略支撑高度，这对集成电路封测行业而言，意味着向2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术转型方向清晰，也为相关企业带来明确的战略机遇。AI芯片对HBM需求爆发，也带来对TSV（硅通孔）等高端封测产能的迫切需求，布局先进封装的头部企业持续受益。

模拟芯片设计：模拟芯片板块整体表现平稳，处于温和复苏通道。商务部对模拟芯片的反倾销调查，为国内企业创造了更有利的竞争环境，有助于产品定价和毛利率修复。长期来看，关于能源互联网、工业数字化与汽车智能化的部署，为模拟芯片提供了持续且稳定的市场需求。

数字芯片设计：数字芯片设计板块，特别是AI算力芯片概念股表现强势。“十五五”将数字经济与AI发展置于核心位置，实现算力基础设施的自主可控也成为重点战略，直接利好国产GPU/CPU企业。云端大模型训练与端侧AI应用落地共同推升高性能计算芯片需求，华为昇腾、沐曦等国内厂商的技术迭代强化了市场对算力自主主线的信心。

投资建议：本周半导体板块在“十五五”政策预期与AI产业趋势共振下展开结构性行情。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。未来需紧密跟踪“十五五”规划细则的落地。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。

风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。（中国银河 高峰,钟宇佳）