国信证券近日发布半导体4月投资策略：存储方面，DRAM2月合约价继续上涨，3月现货价出现下跌。另外，TrendForce预计第二季度整体一般型DRAM合约价格将季增58-63%；NANDFlash市场持续由AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季度整体合约价格将季增70-75%。
以下为研究报告摘要：
推荐周期向上且低位的模拟芯片及需求旺盛的算力芯片
3月SW半导体指数下跌14.87%，估值处于2019年以来78.59%分位
2026年3月SW半导体指数下跌14.87%，跑输电子行业1.36pct，跑输沪深300指数9.34pct；海外费城半导体指数下跌6.30%，台湾半导体指数下跌9.34%。从子行业看，分立器件（-4.89%）、半导体设备（-11.31%）、模拟芯片设计（-13.36%）涨跌幅居前；集成电路封测（-20.48%）、半导体材料（-19.37%）、数字芯片设计（-15.71%）涨跌幅居后。截至2026年3月31日，SW半导体指数PE（TTM）为100.59x，处于近2019年以来的78.59%分位。SW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为59倍和80倍；模拟芯片设计、数字芯片设计估值分别为135倍和98倍；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为42.73%分位。
4Q25主动基金半导体重仓持股比例为11.66%，超配5.6pct
4Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为4033亿元，持股比例为22.95%；半导体公司市值为2048亿元，持股比例为11.66%，环比下降0.9pct。相比于半导体流通市值占比6.08%超配了5.6pct。4Q25前二十大重仓股中，新增佰维存储、长川科技、复旦微电、德明利、豪威集团，取代芯原股份、瑞芯微、思特威、圣邦股份、恒玄科技，中科飞测、寒武纪、华海清科持股占流通股比例增幅居前，华虹公司、源杰科技、思瑞浦、兆易创新持股占流通股比例降幅居前。
2月全球半导体销售额同比增长61.8%，存储合约价继续上涨
根据SIA的数据，2026年2月全球半导体销售额为887.8亿美元(YoY+61.8%,QoQ+7.6%)，连续28个月同比正增长；其中中国半导体销售额为236.3亿美元，同比增长57.4%，环比增长3.6%。存储方面，DRAM2月合约价继续上涨，3月现货价出现下跌。另外，TrendForce预计第二季度整体一般型DRAM合约价格将季增58-63%；NANDFlash市场持续由AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季度整体合约价格将季增70-75%。基于台股半导体企业2月营收数据，IC制造/封测同增环减，DRAM芯片同环比均增长，IC设计同环比均减少。
投资策略：推荐周期向上且低位的模拟芯片及需求旺盛的算力芯片
从全球模拟芯片来看，目前处于去库存完成的周期向上初期，TI、ADI均表示Q1淡季不淡，国内厂商在此基础上继续受益份额提高趋势，前几年研发布局的新产品进入收入变现期，且价格竞争环境也有所改善，板块盈利能力有望持续提高，建议关注模拟芯片企业圣邦股份、思瑞浦、杰华特、纳芯微、南芯科技、晶丰明源、艾为电子等。
在GTC2026大会主题演讲中，黄仁勋预计2027年Blackwell和Rubin的采购订单总额将至少达到1万亿美元，推理的拐点已经到来，AI正在从基于提示的简单工具，转变为能够推理、规划和执行的智能、长期运行的系统。SEMI表示在AI算力及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业原定于2030年才会达到的万亿美元时代有望于2026年底提前到来。建议关注本轮半导体核心增长点算力、存力产业链寒武纪、翱捷科技、澜起科技、龙芯中科、江波龙、德明利、兆易创新、晶晨股份等。
中芯国际、华虹半导体等国内晶圆厂产能利用率保持在相对高位，存储芯片处于规模扩产阶段，建议关注半导体生产链中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、长电科技、通富微电、伟测科技、芯联集成等。
风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。（国信证券 胡慧,叶子,张大为,詹浏洋,李书颖）
