高精度电子铜箔企业铜冠铜箔（301217.SZ）股价大涨，引发市场关注。
5月13日晚间，铜冠铜箔发布股票交易严重异常波动风险提示公告，公司股票连续10个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到100.83%。
铜冠铜箔表示，目前公司生产经营基本面未发生重大变化，并提醒投资者注意市场情绪过热等风险。
5月14日，铜冠铜箔股价调整，出现高位回落。
铜冠铜箔此轮股价上涨与其卡位AI算力浪潮有关。随着全球AI基础设施扩容，HVLP铜箔市场需求爆发式增长，受益于此，2026年一季度，铜冠铜箔的营业收入同比增长32.04%，归母净利润同比暴增2138.17%。
股价飙升提醒投资者注意风险
根据股票交易严重异常波动公告，铜冠铜箔股票连续10个交易日（4月27日至5月13日）收盘价格涨幅偏离值累计达到100.83%，短期涨幅过大。截至5月13日，公司收盘价达99.01元/股，静态市盈率高达1310.15倍，远超所属行业平均66.20倍的水平。
公司表示，目前生产经营正常，内外部环境未发生重大变化，不存在应披露而未披露的重大事项。尽管2025年度已实现扭亏为盈，2026年一季度归母净利润同比增长超21倍，但公司自主研发的高频高速铜箔产品出货占比仍不高，2025年度占总出货量20.94%。公司提醒投资者注意市场情绪过热、估值过高及行业竞争等风险，理性投资。
上述公告发布后，铜冠铜箔股价在5月14日低开低走，出现高位回落。
根据年报，铜冠铜箔的高速高端铜箔聚焦PCB领域，核心产品为RTF、HVLP、HTE-W系列，主打低轮廓、低损耗、高耐热，适配AI服务器、数据中心、5G通信及高端汽车电子。
长江商报记者注意到，早在2018年底，铜冠铜箔便启动高端铜箔攻坚计划，2024年为关键一年，产能与市场拓展同步提速。当年公司投入6721.08万元研发费用。
2025年受益AI算力驱动，高端铜箔需求高增，公司境外营收同比暴增2956.66%，从2024年的588万元增长至1.8亿元，高端产品毛利率显著高于普通PCB铜箔。公司还称，未来将提升高端铜箔良率产能，推进IC封装铜箔产业化，拓展欧美高端市场，巩固国产替代领先地位。
毛利率修复业绩增长
铜冠铜箔主营各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，主要产品是PCB铜箔、锂电池铜箔和铜扁线。2022年1月27日公司登陆A股。
上市后，铜冠铜箔业绩表现波动。2022年及2023年，受行业需求波动及市场竞争加剧影响，公司营业收入及归母净利润连续下滑；2024年，公司营业收入企稳回升至47.19亿元，但受到成本压力、信用减值损失计提等因素拖累，归母净利润录得上市后首次亏损。
不过，在高端电子铜箔需求旺盛、产能利用率提升背景下，2025年，公司迅速扭亏，实现营业收入66.89亿元，同比增长41.75%；归母净利润6265万元，同比增长140.07%。
2026年一季度，铜冠铜箔的业绩进一步爆发，实现营业收入18.42亿元，同比增长32.04%；归母净利润1.06亿元，同比暴涨2138.17%；扣非净利润1.02亿元，同比扭亏为盈。
公司业绩大增核心受益于高速高端铜箔需求爆发与产品提价，毛利率稳步上行。2026年一季度，公司毛利率为8.79%，创出近四年新高。
铜冠铜箔继续加码高端铜箔技术攻关，2026年一季度，公司研发费用为2662.84万元，同比增长31.59%。业内人士表示，随着高端铜箔国产替代加速与海外市场拓展，公司后续增长动力充足。
