东吴证券近日发布机械设备行业跟踪周报：2026年5月销售各类挖掘机24794台，同比增长36.2%。其中国内销量11628台，同比增长38.6%；出口13166台，同比增长34.2%。2026年1-5月，共销售挖掘机126875台，同比增长24.7%。其中国内销量68127台，同比增长18.5%；出口58748台，同比增长32.9%，国内外表现均大超市场预期。
以下为研究报告摘要：
1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。
2.投资要点：
【工程机械】5月挖掘机销量大超预期，板块迎来高切低布局机会
2026年5月销售各类挖掘机24794台，同比增长36.2%。其中国内销量11628台，同比增长38.6%；出口13166台，同比增长34.2%。2026年1-5月，共销售挖掘机126875台，同比增长24.7%。其中国内销量68127台，同比增长18.5%；出口58748台，同比增长32.9%，国内外表现均大超市场预期。国内超预期主要系Q2资金到位率环比改善，叠加去年低基数；出口超预期主要系非洲等矿区景气度较强，不仅对冲中东地区的下滑，且支撑板块在去年高基数的情况下再迎高增。此前由于资金风格差异及汇兑损失拖累，板块已回调至较低位置，重点推荐三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压，建议关注艾迪精密。
【光模块设备】英伟达Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，CPO设备渐行渐近
Spectrum-X硅光技术全面量产，富士康、天孚等做出突出贡献：NVIDIASpectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持伙伴包括台积电、SPIL（矽品）、TFC（天孚通信）、Foxconn（富士康）等。
耦合、测试是可插拔光模块&CPO核心工艺：（1）耦合：是封装中工时最长、最影响良率的关键工序之一，目前价值量占封装环节比重约40%。（2）测试：CPO时代随带宽、精度要求提升，测试效率下降，测试时间拉长，测试仪器价值量和需求量翻倍，为光模块量产中通胀环节。
投资建议：重点推荐罗博特科（CPO双面测试、耦合设备）、凯格精机（耦合）、天准科技（CPO检测设备）、普源精电（采样示波器）、博众精工（耦合），关注华兴源创（采样示波器）、联讯仪器（采样示波器、KGD测试分选机）、科瑞技术（耦合、光器件）、强一股份（CPO探针卡）等。
【PCB产业链设备】AI PC有望带动端侧配套PCB需求升级，mSAP等新工艺贡献设备升级需求
英伟达GTC Taibei2026大会召开，发布NVIDIA RTX Spark芯片，并展示与微软共同开发的Agent PC。此次产品发布大力推动了AI端侧化的发展，Agent的大规模普及有望进入加速阶段。现阶段行业内重点关注云端算力的基础设施配套，端侧AI的加速渗透有望撬动更大规模的消费级市场升级，对端侧硬件如PCB、存储等提出更高要求。
mSAP工艺过往主要应用在手机主板以及BT载板领域，现阶段光模块的速率升级使得1.6T光模块PCB的生产标配mSAP工艺，以实现更小线宽线距的密布。现阶段除传统mSAP工艺龙头鹏鼎、深南、兴森以外，众多PCB企业均在积极布局扩产，带来设备端需求提升机遇。面向未来，线宽线距缩小为行业大势所趋，现阶段各PCB设备企业的产品结构均有望向高端化发展。mSAP工艺设备端各环节均有受益：①钻孔设备：孔径进一步缩小至50μm，超快激光钻成为相比CO2激光钻的更优选择；②曝光设备：线宽线距要求进一步缩窄，LDI设备精度要求提升；③电镀设备：需要镀铜更加精细化的VCP电镀设备；④成型设备：需要使用CCD锣机以实现更精准的分板。
投资建议：PCB设备&耗材重点推荐【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【帝尔激光】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，建议关注【民爆光电】。HVLP铜箔生产设备领域建议关注【洪田股份】【泰金新能】，电子布生产设备领域建议关注【泰坦股份】【卓郎智能】。
【机器人行业】宇树科技上会在即&英伟达看好机器人板块，建议关注机器人核心标的
事件一：6月1日，上交所公告宇树科技科创板IPO申请通过上市委审议，拟募资42.02亿元，主要用于智能机器人模型研发及制造基地建设；
事件二：6月5日，英伟达CEO黄仁勋表示，机器人技术是韩国下一个主要产业。6月1日英伟达在台北GTC大会上宣布与宇树科技达成深度战略合作，共同推出新一代人形机器人参考设计H2Plus，该产品计划于2026年底量产交付，表达出英伟达对于机器人产业链的看好。
机器人板块近期有所回暖，后续来看，26Q3将是特斯拉V3机器人发布&产业链订单+量纲确定的重要事件窗口，宇树智元银河通用等也有望逐步上市，催化确定性较强，同时随着机器人量产渐行渐近，产业链逐步缩圈，供应商陆续进入订单和量产，看好具备确定性的T链&国产链核心标的
建议关注T链确定性标的：【恒立液压】【三花智控】【拓普集团】【浙江荣泰】【五洲新春】；谐波用量预期上修：【绿的谐波】【斯菱智驱】；灵巧手板块【兆威机电】【汉威科技】【新坐标】；宇树链核心【首程控股】【美湖股份】银河通用链核心【天奇股份】
【钨产业链】钨价反弹强劲，重视钨产业链企业估值重塑
钨行业经历了近2个月的钨价调整，在6月初步入反弹复苏区间。2026年5月29日，黑钨精矿（≥65%）中钨在线报价42万元/吨，钨粉与碳化钨粉报价1000元/千克、950元/千克。到2026年6月5日，黑钨精矿（≥65%）中钨在线报价已经回升至50万元/吨，钨粉与碳化钨粉报价回升至1200元/千克、1150元/千克。一周内钨产业链各类产成品价格均回升20%幅度。
前期因钨价下杀情绪被压制的钨产业链企业有望受益。在本轮钨价下跌的过程中，部分多业务公司市场表现也受压制。我们认为钨系国家战略金属，长期看其战略重要性将持续提高，价格有望趋稳并走向温和复苏，前期因钨价下跌而压制其他资产估值的钨产业链企业有望迎来估值修复。具体而言，包括【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】除钨产业链业务外均有布局PCB钻针领域，【华锐精密】也在PCB钻针棒材领域有所布局，与PCB钻针相关联的业务均处于高速成长状态，钨价稳定有望带动其他业务得到价值重估。
投资建议：重点推荐钨全产业链龙头【中钨高新】，推荐在硬质合金刀具以及通过并购跨界PCB钻针领域的【欧科亿】【新锐股份】；推荐在PCB钻针棒材领域布局的【华锐精密】。
风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。（东吴证券 周尔双,李文意,韦译捷,钱尧天,黄瑞,陶泽）
