中国半导体行业协会徐冬梅：今年全球封测市场规模将达899亿美元

来源：财联社2024年11月19日 11:30作者：吴旭光

《科创板日报》19日讯，在第二十一届中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示，预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5%；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。

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