开源证券近日发布半导体行业点评报告：外部风险强化自主诉求，内部扩产奠定成长基础，半导体材料/设备自主可控或加速。全球地缘政治风险加剧，对外技术依赖环节的“断供”隐忧或将被市场重新定价。短期催化：供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性，尤其对“卡脖子”环节。长期基本面：近期长鑫IPO披露拟融资约300亿元、中芯南方工厂增资超70亿美金、大基金增持中芯国际、以及各大Fab厂对成熟逻辑权益的整合，代表资本层面的布局已全面加速。
以下为研究报告摘要：
事件：据商务部1月6日公告，禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途，以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口
我们认为：外部风险强化自主诉求，内部扩产奠定成长基础，半导体材料/设备自主可控或加速。全球地缘政治风险加剧，对外技术依赖环节的“断供”隐忧或将被市场重新定价。我们认为，半导体材料/设备的投资逻辑已形成“双轮驱动”。短期催化：供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性，尤其对“卡脖子”环节。长期基本面：近期长鑫IPO披露拟融资约300亿元、中芯南方工厂增资超70亿美金、大基金增持中芯国际、以及各大Fab厂对成熟逻辑权益的整合，代表资本层面的布局已全面加速。我们认为产业端密集催化将纷至沓来，国产先进制程与先进存储扩产确定性高，打开上游铲子股成长空间。
材料：从“有”到“用”，产能先行，可满足核心客户需求
国产材料已从“单点突破”进入“体系化配套”的关键阶段。
光刻胶：国产化攻坚核心区。高端KrF/ArF光刻胶国产化率仍处个位数，日本JSR、东京应化、信越化学等占据主导。面板光刻胶部分产品同样由日企把控。禁令背景下，下游制造厂给予国产厂商的验证窗口与意愿或加强。
材料龙头“产能先行”已就位：晶圆厂建设周期通常为2–3年，材料企业需依据下游产能规划提前建设配套产能，以匹配未来订单需求，并抢占份额。当前国产材料龙头已通过募投项目等方式完成前瞻布局。
设备：涂胶显影设备、后道测试设备及电子束检测设备有望受益
涂胶显影：2020年东京电子在涂胶显影领域市占率高达90%，据北方华创2025年答投资者问，国内市场规模达140亿元，当前国产化率仍较低。涂胶显影设备与曝光设备密切配合，性能直接影响光刻产出的良率与精密度，当前国内领军企业已实现i线、KrF、ArF等环节的覆盖，禁令背景下，涂胶显影设备供应链安全重要性提升，国产替代空间广阔。
后道测试机：爱德万在高性能SoC及存储测试机占据较高份额。目前国产测试设备已在模拟及数模混合机台实现较高国产化率，正加速向高通道数、高频率的高端SoC测试及存储测试领域渗透。禁令有望加速国产高端测试机的验证。量检测：日本Hitachi在CD-SEM领域占据较高份额，当前国产设备公司正逐步进入该领域，如中科飞测、精测电子与中微公司等已经推出相关产品。
受益标的：
材料：彤程新材/晶瑞电材/南大光电/容大感光/恒坤新材/艾森股份（光刻胶）、鼎龙股份（光刻胶+抛光垫）、安集科技（抛光液+湿化学品）、上海新阳（光刻胶+湿化学品）、雅克科技（面板光刻胶+前驱体）、广钢气体/华特气体/金宏气体（电子气体）、路维光电/龙图光罩/清溢光电（掩膜版）
设备：长川科技/华峰测控/精智达（测试机）、芯源微/盛美上海（涂胶显影设备）
风险提示：国产替代进度不及预期；晶圆厂扩产速度放缓；竞争加剧。（开源证券 陈蓉芳,祁海超,向俊儒）
