消息源 @TECHINFOSOCIALS 今天（7 月 7 日）在 X 平台发布推文，分享了 3 张图片，展示了苹果 iPhone 18 Pro 系列的高分辨率主板图片，进一步呈现 A20 Pro 芯片细节。
相比较 6 月曝光的封装、NPU 等细节，本次曝光更清晰呈现 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的逻辑板，重点聚焦 A20 Pro 芯片上。
封装方面，A20 Pro 是苹果首款 2nm SoC 芯片，封装尺寸据称与 A19 Pro 相同，但具备更大的 Die 面积。IT之家附上相关图片如下：
苹果为了改善散热表现，A20 Pro 将 DRAM 移至芯片侧边，并采用晶圆级多芯片模块封装（Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging，简称 WMCM）封装。
在内存方面，此前消息称 A20 Pro 将配置 96-bit 的 LPDDR6 内存，最新曝光的逻辑板再次提及 LPDDR6 内存，带来更高带宽与更高能效，在用户感知中可以提升 iPhone 续航表现。
蜂窝基带方面，本次曝光的图片中，出现了 PMX75 标签，关联此前帖子内容，预估关联高通骁龙基带，将会应用于美版 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。
